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发展阶段

公司介绍

东和半导体设备(南通)有限公司成立于2018年10月,由日本TOWA株式会社独资设立,主要生产并销售半导体生产设备,半导体生产用精密模具,并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务(一般项目:金属表面处理及热处理加工)。总部TOWA株式会社(英文名:TOWA CORPORATION)在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域,技术能力在半导体设备*全球,设备市场占有率超过50%,在中国的市场占有率超过70%,期待优秀的您加入我们!

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东和半导体设备招聘需求增长速度怎么样 (36个在线职位)

管理
-28%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长146%
  • 2024: 增长70%
  • 2023: 下降12%
  • 2022: 下降53%
东和半导体设备历年招聘: 2026年比2025年少27个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:东和半导体设备(南通)有限公司招聘需求增长速度怎么样?东和半导体设备2026年69个(下降28%),2025年96个(增长146%),2024年39个(增长70%),2023年23个(下降12%),2022年26个(下降53%),2021年55个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

东和半导体设备研发实力(技术人才需求)

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东和半导体设备(南通)有限公司技术人才需求怎么样?根据东和半导体设备近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占25.8%,“其他(研发和技术类)”占21.8%,“生物/制药/化工/环保类”占16.1%,“电气/能源/动力类”占13.7%,“电子/电器/通信技术类”占2.4%。 仅供参考。

东和半导体设备工资待遇怎么样 (共124条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中95.2%的岗位拿¥6-50K
说明:工资统计来自于近一年124条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
东和半导体设备(南通)有限公司工资待遇怎么样?东和半导体设备95.2%的岗位拿6-50K,应届生工资¥10.8K。南通地区工资排名前30,与同行业比+41%,技工类平均工资¥17.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

东和半导体设备热招岗位工资待遇

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东和半导体设备(南通)有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,操作员,电气,电镀,装配,化学,学工,工艺工程,机械设计,磨床,助理工程,机械助理,cnc,nc技术员,切割,技工,调试,dm,技术担当,接线技术员,点击查看详细岗位薪资分析。

东和半导体设备相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了51.6% 51.6%
  • 机械/仪器仪表类
    占了25.8% 25.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了21.8% 21.8%
  • 工厂生产类
    占了19.4% 19.4%

学历要求

  • 本科
    占了34.7% 34.7%
  • 不限
    占了29% 29%
  • 高中
    占了18.5% 18.5%
  • 大专
    占了16.1% 16.1%

经验要求

  • 不限
    占了77.4% 77.4%
  • 3-5年
    占了11.3% 11.3%
  • 1-3年
    占了9.7% 9.7%
  • 应届生
    占了1.6% 1.6%
查看详细分析

东和半导体设备(南通)有限公司招聘要求怎么样:东和半导体设备都在招什么人? 东和半导体设备招聘类别技工类占比最多占51.6%,其次是机械/仪器仪表类占25.8%。东和半导体设备什么学历能进?本科占比最多占34.7%,其次是不限占29%。工作经验东和半导体设备有什么要求?不限占比最多占77.4%,其次是3-5年占11.3%。东和半导体设备工作地区在哪?南通占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,000万(元)
法定代表: TONG HUA
成立时间:
信用代码: 91320691MA1X9HHC0A
注册地址: 南通市开发区东和路8号

上下游合作客户/供应商

东和半导体设备(南通)有限公司为安靠中国工厂提供半导体封装设备,用于球栅阵列封装等工艺。 来源
合作客户 半导体封装测试设备
日月光半导体采用东和半导体设备的封装设备,用于其全球封测产线。 来源
合作客户 半导体封装测试设备
华天科技采购东和半导体设备的封装设备,用于QFN、BGA等封装产品生产。 来源
合作客户 半导体封装测试设备
东和半导体设备(南通)有限公司向通富微电供应封装设备,支持其FC-BGA等封装工艺。 来源
合作客户 半导体封装测试设备
东和半导体设备(南通)有限公司为长电科技提供半导体封装设备,包括注塑机等,用于先进封装生产线。 来源
合作客户 半导体封装测试设备

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