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东和半导体设备
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机械零部件
No.26
集成电路/IC
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No.44
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半导体封装
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薪酬分析
本科 34%
人才要求
机械/仪 25%
研发实力
20+
竞品
34 个
招聘
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合作客户
东和半导体设备研发实力(技术人才需求与待遇)
东和半导体设备技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占24.6%,“其他(研发和技术类)”占20.8%,“生物/制药/化工/环保类”占16.2%,“电气/能源/动力类”占13.1%,“电子/电器/通信技术类”占2.3%。 仅供参考。
技工类
52.3%(68)
机械/仪器仪表类
24.6%(32)
其他(研发和技术类)
20.8%(27)
工厂生产类
20%(26)
生物/制药/化工/环保类
16.2%(21)
电气/能源/动力类
13.1%(17)
客户服务类
9.2%(12)
其他类
8.5%(11)
教育/培训类
6.2%(8)
电子/电器/通信技术类
2.3%(3)
翻译类
2.3%(3)
质量管理类
2.3%(3)
贸易/物流/采购/运输类
1.5%(2)
项目管理类
1.5%(2)
技工类工资: 95.6%的岗位拿¥6-50K/月
4.4%
4.5-6K
39.7%
6-8K
22.1%
8-10K
4.4%
10-15K
29.4%
30-50K
技工类 人才需求68个,占52.3%,热招岗位:
操作员
电镀
磨床
cnc
化学
学工
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装配
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切割
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