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盟升电子融资情况/发展历程

IPO上市,

2020.07.31,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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雷达 有源相控阵 微波 相控阵天线
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
电子厂/电子 连接器 电子电器 光纤连接器
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
智慧城市 物联网 通信设备 射频
“专注于毫米波高端探测与通信电子传感器研发与制造的高新技术企业”
“高端工业级无人机”
“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”
“追求完美,让我们的客户体验完美”
“一家提供电子产品解决方案的公司”
机床机械
客服
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