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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

大唐半导体设计有限公司成立于2014年,是大唐电信(SH600198)的全资子公司。大唐半导体是一家创新领域纯自主研发的集成电路设计企业,科研人员占总人数超过65,拥有国内集成电路设计领域专利1000多项,行业内领先。目前,公司以集成电路设计为核心竞争力,面向汽车、工业及行业领域,提供连接性芯片、安全性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。公司多次荣获中国半导体行业协会评定的“中国十大集成电路设计企业”称号。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 注销
注册资本: 153,201.4471万(元)
法定代表: 周文娟
成立时间:
信用代码: 91110108085452101Y
注册地址: 北京市海淀区永嘉北路6号5幢3层西北侧

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