ISSI是*的芯片设计公司.在中国台湾,美国,以色列,欧洲,韩国,日本,新加坡,印度等设有公司。
其前身为美国纳斯达克上市公司 ISSI。ISSI于1988年创立于美国硅谷,在大陆拥有:
硅成半导体 (北京)
芯成半导体(上海)
硅恩微电子(厦门) ISSI Analog Mixed Signal Division(Lumissil)
群茂科技 (武汉)
并在苏州、深圳等地设有研发团队和办公室。
从2016年起,ISSI连续5年斩获大奖,包括创新IC设计公司、年度*佳产品、杰出市场表现等奖项,2020年再度入选十大中国IC设计公司。
凭借丰富的车规级芯片经验和丰富的行业经验及优异的产品质量,赢得了全球客户的认同。公司客户中不乏各行业的*者,其中包括松下,博世,摩比斯,德尔福,大陆集团,江森自控,飞利浦,哈曼/贝克尔,SiriusXM,TRW,阿尔卡特朗讯,思科系统,爱立信,华为技术,诺基亚西门子网络,Tellabs,摩托罗拉, Garmin,LG电子,NEC,三星,夏普,索尼,东芝,Hypercom,GE,霍尼韦尔,雷蛇,施耐德电气,西门子和泰科。公司与客户共同探讨未来产品的路线图,根据客户需求开发高性能的芯片产品。
公司提供DRAM,SRAM,Flash,Analog and Mixed-Signal products (混合信号芯片和通讯芯片等)。专注于汽车电子和工业电子、通讯和消费电子等领域,拥有完全自主的芯片设计及专利知识产权。
更多信息可关注官网或公众号“ISSI芯成半导体”、“Lumissil 智明微系统”及“ISSI招聘”。欢迎加入,共创中国芯!
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