ISSI是*的芯片设计公司.在中国台湾，美国，以色列，欧洲，韩国，日本，新加坡，印度等设有公司。
其前身为美国纳斯达克上市公司 ISSI。ISSI于1988年创立于美国硅谷，在大陆拥有：
硅成半导体 （北京）
芯成半导体（上海）
硅恩微电子（厦门） ISSI Analog Mixed Signal Division（Lumissil）
群茂科技 （武汉）
并在苏州、深圳等地设有研发团队和办公室。
从2016年起，ISSI连续5年斩获大奖，包括创新IC设计公司、年度*佳产品、杰出市场表现等奖项，2020年再度入选十大中国IC设计公司。
凭借丰富的车规级芯片经验和丰富的行业经验及优异的产品质量，赢得了全球客户的认同。公司客户中不乏各行业的*者，其中包括松下，博世，摩比斯，德尔福，大陆集团，江森自控，飞利浦，哈曼/贝克尔，SiriusXM，TRW，阿尔卡特朗讯，思科系统，爱立信，华为技术，诺基亚西门子网络，Tellabs，摩托罗拉， Garmin，LG电子，NEC，三星，夏普，索尼，东芝，Hypercom，GE，霍尼韦尔，雷蛇，施耐德电气，西门子和泰科。公司与客户共同探讨未来产品的路线图，根据客户需求开发高性能的芯片产品。
公司提供DRAM，SRAM，Flash，Analog and Mixed-Signal products （混合信号芯片和通讯芯片等）。专注于汽车电子和工业电子、通讯和消费电子等领域，拥有完全自主的芯片设计及专利知识产权。
更多信息可关注官网或公众号“ISSI芯成半导体”、“Lumissil 智明微系统”及“ISSI招聘”。欢迎加入，共创中国芯！
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