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众合科技
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认领公司
中国主要的单晶硅材料制造商。
No.466
杭州公司人气排名
No.87
滨江区
浙江
No.5
智能控制
No.10
水镜
No.11
工业互联网
No.12
微电子
No.16
金融科技
No.17
智慧交通
No.21
系统集成
No.27
处理器芯片
No.27
存储产品
No.28
芯片
No.31
智慧城市
No.31
集成电路/IC
理事单位
高新技术企业
国家优质工程奖
省级知识产权示范企业
省级高新技术企业
总部企业
///
点评
50 条
薪酬分析
本科 68%
人才要求
6 个
荣誉资质
计算机/ 72%
研发实力
8 条
新闻
1 次
融资
20+
竞品
8 个
招聘
25
合作客户
///
招投标
众合科技招聘要求
（5个在线职位）
按地区统计
所有
杭州
?
增长速度
2026年较2025年
2025：
增长84%
2024：
下降67%
2023：
下降17%
2022：
下降14%
众合科技历年招聘：
2026年比2025年少56个职位
2021年
208个
2022年
178个
2023年
148个
2024年
49个
2025年
90个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低
众合科技最新招聘
硬件测试工程师
杭州
|
本科以上 | 3-5年 | 全职 | 11000-17000
2026-08-30
会计
杭州
|
本科以上 | 全职 | 9千-1.2万
24天前
平面设计实习生
杭州
|
本科以上 | 全职 | 2.0-3.0K/月
2026-07-25
众合科技工资待遇怎么样
（共50条）
众合科技薪酬区间: 2K - 50K，其中50%的岗位拿￥10-20K
2%
2-3K
4%
6-8K
8%
8-10K
***
?
10-15K
***
?
15-20K
18%
20-30K
16%
30-50K
众合科技历年工资
￥12.9k
2021年
￥13.9k
2022年
￥19.4k
2023年
￥14.8k
2024年
￥17k
2025年
***
?
2026年
声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。
数据不准确？我要纠错
招聘学历要求：本科最多
4%
高中
2%
大专
68%
本科
20%
硕士
4%
博士
2%
不限
众合科技需要什么学历？本科占比最多，占68%，硕士占20%，高中（含中专，中技）占4%，博士占4%，大专占2%，不限占2%
工资按学历统计
大专
￥12.5K
本科
硕士
博士
说明：众合科技工资按学历统计，大专工资￥12.5K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看
招聘经验要求：不限最多
6%
1-3年
32%
3-5年
28%
5-10年
34%
不限
众合科技经验要求高吗？不限占比最多占34%，3-5年占32%，5-10年占28%，1-3年占6%
工资按经验统计
1-3年
￥29.7K
3-5年
￥15.2K
5-10年
￥27.3K
不限
￥15.1K
说明：众合科技工资按经验统计，1-3年工资￥29.7K，3-5年工资￥15.2K，5-10年工资￥27.3K，不限工资￥15.1K
众合科技人员结构：计算机/网络/技术类最多
计算机/网络/技术类
72%(36)
电子/电器/通信技术类
28%(14)
质量管理类
14%(7)
其他（研发和技术类）
10%(5)
在校学生类
10%(5)
机械/仪器仪表类
8%(4)
财务/审计/统计类
6%(3)
培训生类
4%(2)
科研类
4%(2)
经营管理类
4%(2)
展开更多
众合科技有哪些部门？计算机/网络/技术类最多，占72%，电子/电器/通信技术类占28%，质量管理类占14%，其他（研发和技术类）占10%，在校学生类占10%。 数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
众合科技热招岗位工资待遇
热门
2-3K
6-8K
8-10K
10-15K
15-20K
20-30K
30-50K
返回所有岗位 >
浙江众合科技股份有限公司员工工资高吗？为你提供：开发工程师，软件工程，嵌入式，测试工程，硬件，系统工程师，架构师，c++，点击查看详细岗位薪资分析。
众合科技工作地区：主要分布在杭州
杭州
￥19.8K
96%(48)
展开更多
说明：众合科技在哪些城市有办公地点？ 主要分布如下：杭州占96%，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。
众合科技发展前景怎么样
众合科技历年在招岗位地区分布
16
2021
9
2022
8
2023
3
2024
7
2025
3
2026
众合科技就业前景分析：2026年众合科技在招地区3个 ，比2025年少4个地区
杭州导体材料行业人才需求趋势分析
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单晶硅
+44%
半导体
+66%
交通安全
-37%
智能控制
+29%
系统集成
+15%
单晶硅材料
-7%
硅材料
+89%
工业芯片
+57%
智慧交通
+47%
智慧城市
+45%
工业互联网
+37%
功率半导体
+72%
功率器件
+92%
抛光片
+31%
导体材料
+63%
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