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公司介绍

【总结】半导体产品生产商

北京国联万众半导体科技有限公司是中国电科产业基础研究院下属子公司。公司位于北京市顺义区文良街15号,占地面积2.81万平方米,建筑面积7.1万平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队,拥有核心专利和专有技术,氮化镓射频功放芯片达到*水平,并已在世界主流通信公司得到规模应用;碳化硅二极管和MOSFET产品技术水平国际先进水平,并已在新能源汽车上开始批量应用。 公司同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质,是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营单位。主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。

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国联万众融资情况/发展历程 (共5次)

管理
股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:2573.47万人民币
  • 资方:中瓷电子

国联万众招聘概况/发展现状 (6个在线职位)

管理
说明:北京国联万众半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

国联万众荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 60,073.0598万(元)
法定代表: 刘相伍
成立时间:
信用代码: 91110113335510088B
注册地址: 北京市顺义区文良街15号院

上下游合作客户/供应商

长电科技为北京国联万众提供封装测试服务,用于半导体分立器件。 来源
供应商 芯片封测
华天科技为北京国联万众提供封装测试服务,涵盖功率器件封装。 来源
供应商 芯片封测
华虹宏力为北京国联万众提供晶圆代工服务,主要生产IGBT等产品。 来源
供应商 晶圆代工
中芯国际为北京国联万众提供晶圆代工服务,用于生产MOSFET等功率半导体器件。 来源
供应商 晶圆代工

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