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半导体产品生产商

国联万众融资情况/发展历程

股权融资,2573.47万人民币

2024.07.26,中瓷电子

并购,4.16亿人民币

2023.07.01,中瓷电子

Pre-A轮,融资金额未公开

2019.12.01,电科投资中电科创投

天使+,融资金额未公开

2017.11.01,顺义科创

天使轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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