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半导体产品生产商

国联万众融资情况/发展历程

股权融资，2573.47万人民币

2024.07.26，中瓷电子

并购，4.16亿人民币

2023.07.01，中瓷电子

Pre-A轮，融资金额未公开

2019.12.01，电科投资，中电科创投

天使+，融资金额未公开

2017.11.01，顺义科创

天使轮，融资金额未公开

2017.03.01，中国电科，首都科技发展集团

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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中电科电子装备集团有限公司
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长鑫科技集团股份有限公司
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
职位(882)/ 工资(￥22.7k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

京东方现代（北京）显示技术有限公司
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北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司
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北京航天微电科技有限公司
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中国电子系统工程第二建设有限公司北京分公司
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北京昂瑞微电子技术股份有限公司
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北京京领科技有限公司
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永芯科技（北京）有限公司
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时代北汽（北京）新能源科技有限公司
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