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天圣高科融资情况/发展历程

新三板

2016.06.13,全国股转系统

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心”
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半导体 半导体分立器件 芯片 集成电路
“功率半导体及新能源汽车动力解决方案”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
电气 变频器 自动化 伺服驱动器
激光 环境监测 雷达 精密机械
“半导体封测先导技术研发商”
可靠性试验 质量检测 检测认证 检测实验室
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
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