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公司概况

发展阶段

公司介绍

成都芯锐科技有限公司成立于2011年,是一家专注于集成电路封装项目规划、设计、仿真、加工、成品测试与可靠性测试的全方位解决方案供应商,同时涵盖系统级封装所需元器件物料、专用存储KGD晶圆定制与采购、陶瓷管壳定制与采购等技术服务的科技型企业。
公司拥有*的集成电路封装设计团队、封装加工制造团队,以及成品测试与考核验收技术团队,并已经投资建设一条万级净化的封装生产线,提供先进封装产品的快速打样服务。
一家专注于集成电路封装项目规划、设计、仿真、加工、成品测试与可靠性测试的全方位解决方案供应商。
拥有自主集成电路封装生产线,包含FBGA、FBGA SiP、Micro SD(TF)、QFN,DFN和COB等先进封装产品。提供专业化、定制化的先进封装调试打样、批量加工服务。
*的集成电路封装设计、仿真与加工制造团队。
近30多家行业内*企业进行了深度合作,包含方案设计,加工制造。
每年承接大型项目达到几十项,参与完成各类核高基相关项目。
代理销售相关的EDA工具,IP,代理各种专用DSP,FPGA,MCU,DDR,Flash KGD晶圆

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 200万(元)
法定代表: 方家恩
成立时间:
信用代码: 91510100582632381M
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段530号2栋17楼1707号

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