惠科股份

公司概况

• 性质：上市公司 规模：5000-9999人 成立：25年
• 行业： 计算机硬件 、 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 惠科股份有限公司。

发展阶段

• 阶段： IPO上市，。
• 排名： 深圳公司人气排名第78名 深圳一体电脑公司人气排名第1名 深圳薄膜公司人气排名第1名 深圳先进封装公司人气排名第1名 深圳触摸一体机公司人气排名第1名
• 荣誉： 2025中国制造业500强 2025中国新经济500强 国家高新技术企业 高新技术企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-07-17：惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目。
• 工资： 65.9%的岗位拿10-30K，2026年较去年增长13%。硕士工资￥19.3K。
• 研发： “计算机/网络/技术类”需求占19.6%，“电子/电器/通信技术类”占18.4%，“其他（研发和技术类）”占14.6%。
• 招聘： 2026年较2025年增长32%。高学历人才：硕士6个。
• 要求： 学历：本科最多，占78.6%。经验：5-10年最多，占28%。
• 地区： 分布在13个地区，深圳占53%，重庆占13.5%，绵阳占10.9%，郑州占6%。