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惠科股份融资情况/发展历程

IPO上市,

2026.06.01,

A+轮,融资金额未公开

2021.03.01,京东方

A轮,20.3亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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光电 半导体显示器 液晶面板 半导体
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“专注于机房与设备环境控制”
光电 玻璃基板 基板 液晶显示模组
“新能源汽车制造商”
“电子产品先进制造服务”
“无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商”
“商用车综合监控信息化系统及解决方案提供商”
“存储芯片和先进封测制造”
汽车电子 生产 光学 硬件
电子厂/电子 充电器 电源 开关电源
“提高国内面板自给率,提升中国显示面板的国际竞争力”
半导体 半导体显示 半导体显示器 电子设备
“专业从事光纤激光器及其核心器件研发、生产和销售为一体的激光器制造商”
“专注于LED驱动电源”
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