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融资情况/发展历程

C+轮，融资金额未公开

2025.12.29，中建材新材料基金

C轮，融资金额未公开

2025.07.01，超越摩尔投资，北京国管，福建金投，国开科创

并购，8亿人民币

2024.07.01，富创精密

B+轮，融资金额未公开

2022.07.01，新荣拓展

B轮，融资金额未公开

2020.08.01，海通新能源，和生中德

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

北京金属零部件行业人才需求趋势分析更多

集成电路制造 +43%

精密制造 +5%

精密零部件 -4%

半导体装备 +20%

高端装备 +9%

高端装备制造 -18%

晶圆制造 +200%

真空设备 -50%

第三代半导体 +4%

半导体设备 -3%

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半导体精密零部件表面处理工业智能化

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

北京华卓精科科技股份有限公司

“集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化”

廊坊纽特科技有限公司

机器人智能装备生产研发

北京中科信半导体股份有限公司

“集成电路领域注入机供应商”

广州富乐德科技发展有限公司

半导体芯片制造芯片半导体制造

长鑫集电（北京）存储技术有限公司

集成电路晶圆制造半导体 DRAM

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

“高端装备制造商”

北京燕东微电子股份有限公司

“集成电路制造和整体方案提供商”

廊坊市北方天宇机电技术有限公司

机电机械加工研磨机清洗机

阿尔特汽车技术股份有限公司

“融合全球资源，助力中国汽车”

北京汉克时代科技有限公司

“一家专业的互联网，金融科技服务与解决方案供应商”

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