成都富升电子科技有限公司成立于2016年初，主营业务范围电子产品研发，试制、SMT贴片、销售、焊接CCGA、BGA、LGA、QFP等器件焊接及返修，芯片成型，压接、三防，钳线装，微组装、系统集成以及相关工艺技术咨询等全方位服务，专门承接各种样品及批量电子产品来料加工服务以及OEM和ODM生产、半成品调试、成品组装的军品级供应商；一直秉承“工匠精神、品质、技术专业、用心服务、没有*好只有更好”的质量方针和工作准则，不断创新技术和工艺，以质量、服务、嬴得客户信赖。公司在高密度PCBA焊接方面有独到的见解和经验，为科研院所完成多批次主控板电装任务，并得到客户认可和好评。公司始终以 “品质，用心服务”为企业经营方针； “诚信、专业、高效”的经营理念，坚持以“品质 用心服务 质量至上 持续创新 以人为本 精益求精”的品质方针，严格遵守ISO9001:2008 及ISO14001：2004 质量环境管理体系；公司严格按照-2017标准开展生产和质量管理工作，以质量、信誉、服务求生存、求发展。公司被授予“成都高新区种子期雏鹰企业”和“四川省电子协作互助中心”。2016年获得国质量管理体系认证。2019年获得质量管理体系认证2019年获得国家高新技术企业称号2021年获得成都市军民融合企业称号
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