世芯电子有限公司，成立于2003年，总部设于台北，为全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商，专门提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。世芯致力于为客户提供***效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。成立至今，凭借业界先进的技术，已获得多家*系统公司的质量认证，完成众多高阶制程(16纳米以下)及高复杂度SoC设计案，并维持100%一次投片成功的傲人纪录。
产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费类电子IC产品。
2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市 (股票代号：世芯-KY: 3661)。
产业：Fabless ASIC 设计及生产制造服务
产品与服务：ASIC设计服务、Turnkey解决方案、IP-Plus解决方案
世芯电子目前在美国（圣克拉拉）, 日本（新横滨），中国大陆(上海、无锡、合肥、广州、济南)，
韩国（首尔）和中国台湾（台北，新竹）分别设有子公司，分公司以及办事处。世芯电子科技（无锡）有限公司成立于 2010年，于 2016 年 6 月注册为独立法人的子公司，是一家全球性 IC 设计服务公司， 旨在为全球客户提供 28 纳米至 7 纳米*具竞争力的 SOC 设计及生产测试服务解决方案。公司初创技术团队由来自于硅谷的资深设计人员组成，其中公司管理层多具有 15 年以上半导体产业经验。目前拥有设计团队数十个，为世芯集团目前***的设计中心。世芯电子科技（无锡）有限公司主要负责 从 RTL 到 GDSII 的前沿系统芯片（SoC）实现工作。公司迄今为止已经完成数十个高端 SoC 芯片的 设计工作。目前公司的研发重心集中于高性能运算（HPC）芯片和人工智能（AI）芯片等领域。公司先进且完善的设计流程保证了芯片的一次成功。不断创新进取的精神为我们的客户创造更多的价值。
内容由
提供
恭喜您，提交成功！
您的编辑正在审核中，1个工作日内，会以邮件通知您结果
提交失败。
