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郑州合晶硅材料有限公司
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薪酬分析
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荣誉资质
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研发实力
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25 个
招聘
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招聘要求
(29个在线职位)
?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长289%
2024:
持平0%
-
2023:
下降5%
2022:
下降39%
历年招聘:
2026年比2025年少22个职位
2021年
31个
2022年
19个
2023年
18个
2024年
18个
2025年
70个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
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20小时前
工资待遇怎么样
(共84条)
薪酬区间: 4.5K - 30K,其中73.8%的岗位拿¥6-10K
14.3%
4.5-6K
***
?
6-8K
***
?
8-10K
8.3%
10-15K
2.4%
15-20K
1.2%
20-30K
历年工资
声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。
数据不准确?我要纠错
招聘学历要求:本科最多
2.4%
高中
34.5%
大专
63.1%
本科
郑州合晶硅材料有限公司需要什么学历?本科占比最多,占63.1%,大专占34.5%,高中(含中专,中技)占2.4%
工资按学历统计
大专
¥8.5K
本科
说明:郑州合晶硅材料有限公司工资按学历统计,大专工资¥8.5K,想知道其他学历工资,请点击详细页查看
招聘经验要求:3-5年最多
32.1%
1-3年
46.4%
3-5年
9.5%
5-10年
11.9%
不限
郑州合晶硅材料有限公司经验要求高吗?3-5年占比最多占46.4%,1-3年占32.1%,不限占11.9%,5-10年占9.5%
工资按经验统计
1-3年
¥8.1K
3-5年
¥9.0K
5-10年
¥11.1K
不限
¥6.9K
说明:郑州合晶硅材料有限公司工资按经验统计,1-3年工资¥8.1K,3-5年工资¥9.0K,5-10年工资¥11.1K,不限工资¥6.9K
人员结构:技工类最多
技工类
39.3%(33)
电气/能源/动力类
21.4%(18)
工厂生产类
20.2%(17)
机械/仪器仪表类
20.2%(17)
客户服务类
13.1%(11)
贸易/物流/采购/运输类
11.9%(10)
质量管理类
10.7%(9)
其他(研发和技术类)
8.3%(7)
电子/电器/通信技术类
8.3%(7)
计算机/网络/技术类
8.3%(7)
展开更多
郑州合晶硅材料有限公司有哪些部门?技工类最多,占39.3%,电气/能源/动力类占21.4%,工厂生产类占20.2%,机械/仪器仪表类占20.2%,客户服务类占13.1%。 数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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郑州合晶硅材料有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,助理工程,工艺工程,管理师,制程工程师,弱电,电工,自动化,点击查看详细岗位薪资分析。
公司发展前景怎么样
历年在招岗位地区分布
1
2021
1
2022
1
2023
1
2024
1
2025
1
2026
郑州合晶硅材料有限公司就业前景分析:2026年郑州合晶硅材料有限公司在招地区1个 ,与2025持平
郑州半导体材料研发行业人才需求趋势分析
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+58%
晶圆
+67%
晶圆材料
+6%
代加工
+54%
电源管理
+11%
晶圆代工
模拟芯片
抛光片
-5%
数控
+14%
单晶硅
+21%
硅片
硅抛光片
半导体产业
+19%
半导体硅材料
+19%
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