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林达融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2020.08.19,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“致力于电子半导体材料, 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。”
“以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心”
“为中国芯崛起而奋斗”
“半导体抛光片供应商”
光电 电子化学品 电子厂/电子 微电子
“导体制先电子化学材料的研发和应用”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
ICT ODM 回流焊 研发
电气 低压电器 工业自动化 变频器
微动开关 连接器 端子 接插件
系统集成 仪器/仪表 建筑智能化 网络优化
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