发现好公司 发现好客户

华虹无锡融资情况/发展历程

IPO上市,

2023.08.07,

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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华虹无锡竞争对手(类似公司)

“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“工业4.0智能工厂建设”
“光通讯器件供应商”
“智慧能源技术服务提供商”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
电源管理芯片 面板驱动 生产 配件
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“微电子产业集团”
“中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业”
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
通用机械设备
客服
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