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集成电路芯片的设计软件与IP开发商

行芯科技融资情况/发展历程

D轮，数亿人民币

2024.12.05，国家集成电路产业投资基金，青呈投资

C+轮，融资金额未公开

2024.12.04，国家集成电路产业投资基金

C轮，融资金额未公开

2023.04.01，和利资本，高远投资，高云资本，深创投，安芯投资，融泰中和，北峰基金

B轮，数亿人民币

2022.02.18，聚源资本-中芯聚源，华业天成

B+轮，超亿人民币

2022.02.01，中芯聚源，华业天成资本，君上资本

B轮，融资金额未公开

2021.07.01，绿河投资，深创投，华润深国投

A轮，融资金额未公开

2018.11.01，BV百度风投，绿河投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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