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是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司

公司介绍

【总结】是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司

苏州速通半导体科技有限公司成立于2018年7月,总部坐落于苏州工业园区金鸡湖畔CBD中心区域,是一家新型的无线技术芯片开发公司,由来自于美国硅谷、韩国的行业内资深团队组成,均为硕士及博士学位。同时,在美国尔湾,韩国首尔,新加坡,中国上海等地均设有全资子公司及研发中心,从而整合全球资源。
---有着改革连接世界的无线网络和人机交互方式的使命愿景
---公司是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司,开发新一代技术,成为全球有影响力的无线无晶圆半导体核心力量
融资方面,公司于2019年完成湖北小米长江产业基金领投的A轮融资,2020年完成由君海创芯(SK海力士和君联资本的联合基金)领投的A+轮融资,包括元禾控股、耀途资本等知名投资机构跟投,为速通在半导体产业的迅速发展提供持续助力。
公司于2019年荣获苏州工业园区、姑苏区等各大奖项,2019年金鸡湖工匠,2020及2021年江苏省双创人才等称号,并获得政府全方位成长配套奖励。

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资本市场青睐度
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  • 资方:平安海外控股,君联资本,耀...

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,283.9877万(元)
法定代表: HYUNJUNG LEE
成立时间:
信用代码: 91320594MA1WWX3F4P
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室

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