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石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售

安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务,系国家高新技术企业、*专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司于2021年11月在北京证券交易所上市。
公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类,其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件,被誉为“数字电路的心脏”,广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
公司深耕石英晶振行业20余年,通过自主研发,掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术,拥有自主知识产权50余项,通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系认证。经过多年发展,公司已成长为行业知名企业。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 7,646.8万(元)
法定代表: 侯诗益
成立时间:
信用代码: 91340700771114890E
注册地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号

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