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公司介绍

长电科技是*的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域,是国家重点高新技术、中国电子百强、中国内地*大、全球第三的跨国性半导体封测上市企业, 在中国、韩国、新加坡拥有两大研发中心及六大集成电路成品生产基地。 长电科技(宿迁)有限公司成立于2011年,前期投资规模25亿元人民币,占地126亩,二期总投资100亿,占地335亩,目前主要从事分立器件和集成电路的封装测试,是苏北地区亩均投资强度*高的电子类企业。

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招聘需求增长速度怎么样 (2个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长27%
  • 2024: 下降27%
  • 2023: 增长7%
  • 2022: 增长17%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:长电科技(宿迁)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年14个(增长27%),2024年11个(下降27%),2023年15个(增长7%),2022年14个(增长17%),2021年12个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
长电科技(宿迁)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年1个(增长27%),2024年1个(下降27%),2023年1个(增长7%)。

工资待遇怎么样 (共22条)

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薪酬区间: 3K - 20K,其中81.8%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年22条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
长电科技(宿迁)有限公司工资待遇怎么样?81.8%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。宿迁地区工资排名第211,与同行业比-36%,技工类平均工资¥5.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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长电科技(宿迁)有限公司员工工资高吗?为你提供:设备技术,操作工,普工,测试工程,值班员,消控,ie,pi,产品导入工程师,品质工程,工艺员,核算,设备工,领班,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了50% 50%
  • 工厂生产类
    占了36.4% 36.4%
  • 质量管理类
    占了18.2% 18.2%
  • 建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
    占了13.6% 13.6%

学历要求

  • 本科
    占了50% 50%
  • 高中
    占了18.2% 18.2%
  • 初中
    占了13.6% 13.6%
  • 大专
    占了9.1% 9.1%

经验要求

  • 不限
    占了86.4% 86.4%
  • 1-3年
    占了13.6% 13.6%
查看详细分析

长电科技(宿迁)有限公司招聘要求怎么样:长电科技(宿迁)有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占50%,其次是工厂生产类占36.4%。什么学历能进?本科占比最多占50%,其次是高中占18.2%。学历要求高吗?硕士占4.5%。工作经验有什么要求?不限占比最多占86.4%,其次是1-3年占13.6%。工作地区在哪?宿迁占比最多占95.5%,其次是苏州占4.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

长电科技(宿迁)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 109,000万(元)
法定代表: 陆惠芬
成立时间:
信用代码: 91321395565309574C
注册地址: 宿迁市苏宿工业园区东山大道5号

上下游合作客户/供应商

芯海科技委托长电科技进行芯片封装测试 来源
合作客户 芯片封测
长电科技(宿迁)使用Synopsys的EDA工具进行封测设计 来源
供应商 EDA/设计软件
海思是长电科技(宿迁)的重要客户,提供封测服务 来源
合作客户 芯片设计/IC设计
供应先进封装用化学品 来源
供应商 半导体封测
小鲲科技委托长电科技进行芯片封装测试 来源
合作客户 芯片封测

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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“光通讯器件供应商”
“全产业链生态型农牧食品企业”
光伏材料 新材料 金属粉末 金属新材料
汽车零部件/配件 轮胎 生产 研发
农业 蔬菜 农业科技 生产
“英伟达公司发明了GPU图形处理器”
“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”

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