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公司概况

发展阶段

公司介绍

宝浦莱半导体有限公司成立于2011年10月,注册资本15000万元,总投资8亿元,产品覆盖5G类半导体分立器件。广泛用于手机,车载,家电等终端产品,目前服务的客户有三星华为小米,强茂以及创维比亚迪等知名企业,先后获得了,省企业技术中心,省工程技术研究中心,宿迁精品等荣誉称号,拥有发明专利2项,实用新型32项,致力于成为*的半导体封装工厂

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招聘需求增长速度怎么样 (2个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长88%
  • 2024: 下降16%
  • 2023: 增长850%
  • 2022: 下降89%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:江苏宝浦莱半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2021年19个,2022年2个(下降89%),2023年19个(增长850%),2024年16个(下降16%),2025年30个(增长88%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

研发实力(技术人才需求)

(更多)
江苏宝浦莱半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占73.3%,“其他(研发和技术类)”占6.7%,“机械/仪器仪表类”占6.7%,“电气/能源/动力类”占6.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共15条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 30K,其中53.3%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年15条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏宝浦莱半导体有限公司工资待遇怎么样?53.3%的岗位拿10-20K,本科工资¥15.9K。宿迁地区工资排名前20%,与同行业比+52%,电子/电器/通信技术类平均工资¥13.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了73.3% 73.3%
  • 技工类
    占了33.3% 33.3%
  • 质量管理类
    占了33.3% 33.3%
  • 工厂生产类
    占了26.7% 26.7%

学历要求

  • 大专
    占了80% 80%
  • 本科
    占了20% 20%

经验要求

  • 3-5年
    占了46.7% 46.7%
  • 不限
    占了26.7% 26.7%
  • 1-3年
    占了20% 20%
  • 5-10年
    占了6.7% 6.7%
查看详细分析

江苏宝浦莱半导体有限公司招聘要求怎么样:江苏宝浦莱半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占73.3%,其次是技工类占33.3%。什么学历能进?大专占比最多占80%,其次是本科占20%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占46.7%,其次是不限占26.7%。工作地区在哪?宿迁占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 15,000万(元)
法定代表: 张建军
成立时间:
信用代码: 91321323583720412H
注册地址: 泗阳县经济开发区黄河路36号

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““光”与“感测”相关半导体组件开发商”
“北斗视觉增强芯片研发商”
“半导体芯片的研发、生产、销售和服务。”
“半导体领域技术开发与服务商”
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