招聘要求（3个在线职位）

增长速度

2026年较2025年

2025：增长88%
2024：下降16%
2023：增长850%
2022：下降89%

历年招聘： 2026年比2025年少18个职位

2021年 19个 2022年 2个 2023年 19个 2024年 16个 2025年 30个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

工资待遇怎么样（共15条）

薪酬区间: 4.5K - 30K，其中60.1%的岗位拿￥6-15K

6.7% 4.5-6K ***  ? 6-8K 6.7% 8-10K ***  ? 10-15K 20% 15-20K 13.3% 20-30K

历年工资

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：大专最多

6.7% 高中 80% 大专 13.3% 本科

江苏宝浦莱半导体有限公司需要什么学历？大专占比最多，占80%，本科占13.3%，高中（含中专，中技）占6.7%

工资按学历统计

说明：江苏宝浦莱半导体有限公司工资按学历统计，大专工资￥12.1K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：3-5年最多

26.7% 1-3年 40% 3-5年 13.3% 5-10年 20% 不限

江苏宝浦莱半导体有限公司经验要求高吗？3-5年占比最多占40%，1-3年占26.7%，不限占20%，5-10年占13.3%

工资按经验统计

说明：江苏宝浦莱半导体有限公司工资按经验统计，1-3年工资￥7.0K，3-5年工资￥12.4K，5-10年工资￥15.0K，不限工资￥20.8K

人员结构：电子/电器/通信技术类最多

电子/电器/通信技术类 53.3%(8) 򀀩

江苏宝浦莱半导体有限公司有哪些部门？电子/电器/通信技术类最多，占53.3%，工厂生产类占40%，技工类占40%，质量管理类占26.7%，客户服务类占13.3%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

公司发展前景怎么样

历年在招岗位地区分布

1 2021 2 2022 1 2023 3 2024 4 2025 1 2026

江苏宝浦莱半导体有限公司就业前景分析：2026年江苏宝浦莱半导体有限公司在招地区1个，比2025年少3个地区

宿迁分立半导体行业人才需求趋势分析更多

半导体封装 +13%

半导体分立器件 +98%

分立器件 +98%

封装 +80%

分立半导体 +98%

工程研究中心 +27%

5G技术 +35%

电子设备 +5%

家用电器/家电

半导体 -15%

集成电路/IC +34%

电子元件 +36%

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鼎新微电子（苏州）有限公司

电子厂/电子微电子半导体生产

苏州德信芯片科技有限公司

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安徽美芝精密制造有限公司

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“主要从事配电电器、控制电器、终端电器、电源电器、仪表电器等低压电器产品的研发、生产和销售”

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