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出光电子材料融资情况/发展历程

战略投资,7640万人民币

2024.06.06,瑞联新材

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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出光电子材料竞争对手(类似公司)

光学 树脂 光学薄膜 集成电路封装
“高性能模拟和混合信号半导体公司”
“光模块解决方案与服务提供商”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
传感器 电源管理 整流器 集成电路
光电 光器件 光通信器件 智慧工厂
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
连接器 电子电器 电子厂/电子 开关连接器
半导体 芯片设计 物联网 IoT
航空发动机 飞机发动机 航空工业 发动机制造
电子厂/电子 半导体 TFT-LCD OLED
糖浆 饮料 快速消费品 饮品
微电子 芯片 集成电路 半导体
微电子 熔断器 保护器件 装备制造
“Micro-LED显示研发商”
通用机械设备
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