发现好公司 发现好客户

芯原微电子融资情况/发展历程

IPO上市,

2020.08.18,上交所

IPO上市,

2020.08.01,

战略投资,融资金额未公开

战略投资,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注芯原微电子的人还关注了

芯原微电子竞争对手(类似公司)

半导体 芯片设计 物联网/IoT 机器学习
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 ”
微电子 半导体 汽车电子 芯片设计
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
电子厂/电子 微电子 半导体 电子技术
“英伟达公司发明了GPU图形处理器”
“我们一起创造We make it together ”
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 ”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“打造中国集成电路产业航母”
“将科技与文明的力量和每个人的生命紧密相连”
“综合通信解决方案提供商”
建筑工程机械
客服
由百度提供