厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
香港Compass从事柔性电路板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，与多所知名大学研发团队保持合作关系，客户遍布全球，在香港沙田区和深圳龙岗区均有独立厂房，建筑面积逾一万六千多平米，在柔性电路生产、模组封装和测试方面具有良好的技术积累。厦门金柏目前处于建设运营初期，香港Compass会持续提供新产品的研发与生产技术，引入优质的企业管理，共享客户资源，旨在协同创新。
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