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深圳市富民微科技有限公司

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深圳 宝安区 广东 No.16 半导体封装测试 No.16 半导体测试 No.38 半导体封装 No.70 封测 封装 微电子 传感器 集成电路/IC 半导体 电子设备 电子元件 科技型中小企业 市科技型中小企业 高新技术企业 省级高新技术企业 市级创新型中小企业 市级高新技术企业
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公司概况

发展阶段

公司介绍

富民微科技是半导体封装测试专业公司，主要从事传感器的封装和测试，领先技术，专注领先世界的创新技术。

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深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋二路1号C501 丽水莲都区置鑫科创园804

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 200万(元)
法定代表： 王立
成立时间：
信用代码： 91440300MA5F73DD5R
注册地址： 深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋二路1号C501

深圳半导体封装行业人才需求趋势分析 更多

  • 传感器 +56%
  • 半导体封装测试 +76%
  • 半导体 +68%
  • 半导体封装 +44%
  • 半导体测试 +81%
  • 封装 +39%
  • 封测 +70%
  • 微电子 +80%
  • 电子设备 +26%
  • 电子元件 +32%
  • 集成电路/IC +53%

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    职位(440)/ 工资(￥31.8k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    工资(￥7.0k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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