专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用
2026.10.14，小米产投，上海半导体产投
2023.04.01，中芯聚源，临芯投资，镇江国控集团，财通创新，鼎晖投资，中鑫资本，致道资本，卓璞资本，君子兰，润璋创投，苏州高铁新城，东吴创投，开平管理，鼎晖百孚，龙芯创投
2022.01.01，开平管理
2019.07.01，大港股份
2017.02.01，相誉鑫投资
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
