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发展阶段

公司介绍

【总结】专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用

苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月,注册资本为1.987亿元人民币,公司总占地面积约 47000 平方米(约70亩),专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,主打产品有图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片,广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域,目前公司已通过华为、FPC、新思、***高新技术企业、ISO9001、14000、TS16949等认证,以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势,满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。

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硕贝德科技融资情况/发展历程 (共5次)

管理
股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:2亿人民币
  • 资方:小米产投,上海半导体产投

硕贝德科技招聘需求增长速度怎么样 (17个在线职位)

管理
-41%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长17%
  • 2024: 增长16%
  • 2023: 增长4%
  • 2022: 下降27%
硕贝德科技历年招聘: 2026年比2025年少14个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:苏州科阳半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?硕贝德科技2026年20个(下降41%),2025年34个(增长17%),2024年29个(增长16%),2023年25个(增长4%),2022年24个(下降27%),2021年33个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕贝德科技博士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
硕贝德科技博士历年招聘: 2024年与2023持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
苏州科阳半导体有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?硕贝德科技历年博士招聘职位量:2024年1个(增长16%),2023年1个(增长4%)。

硕贝德科技研发实力(技术人才需求)

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苏州科阳半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据硕贝德科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占35%,“其他(研发和技术类)”占17.5%,“计算机/网络/技术类”占7.5%,“机械/仪器仪表类”占2.5%,“生物/制药/化工/环保类”占2.5%,“电气/能源/动力类”占2.5%。 仅供参考。

硕贝德科技工资待遇怎么样 (共40条)

管理
硕贝德科技薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 30K,其中77.5%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年40条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州科阳半导体有限公司工资待遇怎么样?硕贝德科技77.5%的岗位拿6-10K,本科工资¥。与同行业比-45%,工厂生产类平均工资¥8.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

硕贝德科技热招岗位工资待遇

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苏州科阳半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:助理工程,工艺工程,ba,会计,研发助理,质量,销售,aoi,db技术员,pi,qe,smt技术员,产品开发,切割,制程工程师,助工,厂务,厨师,多能工,安全,点击查看详细岗位薪资分析。

硕贝德科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

硕贝德科技相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了41.5% 41.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了34.1% 34.1%
  • 客户服务类
    占了19.5% 19.5%
  • 技工类
    占了19.5% 19.5%

学历要求

  • 大专
    占了58.5% 58.5%
  • 本科
    占了26.8% 26.8%
  • 高中
    占了7.3% 7.3%
  • 不限
    占了7.3% 7.3%

经验要求

  • 不限
    占了65.9% 65.9%
  • 1-3年
    占了24.4% 24.4%
  • 3-5年
    占了4.9% 4.9%
  • 5-10年
    占了4.9% 4.9%
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苏州科阳半导体有限公司招聘要求怎么样:硕贝德科技都在招什么人? 硕贝德科技招聘类别工厂生产类占比最多占41.5%,其次是电子/电器/通信技术类占34.1%。硕贝德科技什么学历能进?大专占比最多占58.5%,其次是本科占26.8%。工作经验硕贝德科技有什么要求?不限占比最多占65.9%,其次是1-3年占24.4%。硕贝德科技工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

苏州科阳半导体有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 45,505.3521万(元)
法定代表: 李永智
成立时间:
信用代码: 91320507558061590Y
注册地址: 苏州市漕湖街道方桥路568号

上下游合作客户/供应商

采购联动科技的半导体封装测试系统、晶圆级测试设备 来源
供应商 半导体封装测试
为歌尔微电子提供封装服务。 来源
合作客户 芯片封测供应商
采购苏州禾芯的封装材料 来源
供应商 半导体封装/封测
为思比科提供晶圆级封装服务,用于CMOS图像传感器 来源
合作客户 图像传感器芯片设计
为格科微提供晶圆级封装服务,用于手机摄像头图像传感器 来源
合作客户 图像传感器芯片设计

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“基于计算机技术的仿真测试系统及其相关设备的研发”
茶业 生产 销售 国内电商
节能设备 水箱 电热水器 钢制品

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