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公司概况

发展阶段

公司介绍

厦门润积集成电路技术有限公司成立于2019年9月,系一家专注于射频&微波和模拟集成电路开发的高科技芯片设计公司,总部设立于福建省厦门市,坐落于中国科学院海西育成中心、厦门育成中心厦门新材料产业园。

公司面向工业、通信、汽车、医疗等领域提供高端、高性能、高价值的集成电路技术及产品。产品包括高性能24G/77G毫米波雷达收发机、锁相环;温度传感器、高精度ADC等射频和模拟集成电路产品。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 张远燚
成立时间:
信用代码: 91350211MA336LWGXA
注册地址: 厦门市软件园三期诚毅北大街56号2302单元

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