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电路板
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人才要求
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研发实力
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融资
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招聘
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硕士
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招投标
广合科技研发实力(技术人才需求与待遇)
广合科技技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”占12.3%,“计算机/网络/技术类”占12.1%,“电子/电器/通信技术类”占9.3%,“科研类”占7.2%,“机械/仪器仪表类”占6.7%,“生物/制药/化工/环保类”占5.5%,“医疗卫生/美容保健类”占1.3%,“电气/能源/动力类”占0.5%,“美术/设计/创意类”占0.3%。 仅供参考。
技工类
34.4%(207)
工厂生产类
25.6%(154)
质量管理类
24.5%(147)
其他(研发和技术类)
12.3%(74)
计算机/网络/技术类
12.1%(73)
经营管理类
9.5%(57)
电子/电器/通信技术类
9.3%(56)
科研类
7.2%(43)
机械/仪器仪表类
6.7%(40)
生物/制药/化工/环保类
5.5%(33)
客户服务类
4.5%(27)
贸易/物流/采购/运输类
4.2%(25)
酒店/餐饮/旅游/服务类
4%(24)
人力资源类
3.5%(21)
销售类
3%(18)
项目管理类
2.7%(16)
其他类
2.3%(14)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.2%(13)
财务/审计/统计类
1.7%(10)
医疗卫生/美容保健类
1.3%(8)
在校学生类
1.3%(8)
培训生类
1.3%(8)
行政/后勤类
1.3%(8)
翻译类
1.2%(7)
教育/培训类
0.7%(4)
电气/能源/动力类
0.5%(3)
美术/设计/创意类
0.3%(2)
技工类工资: 89.8%的岗位拿¥6-30K/月
28.5%
6-8K
2.9%
8-10K
9.2%
10-15K
18.8%
15-20K
30.4%
20-30K
9.2%
30-50K
1%
50K以上
技工类 人才需求207个,占34.4%,热招岗位:
工艺工程
普工
主任工程师
工艺高级工程师
钻孔
工艺主任
电镀
车间
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技工
领班
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工艺经理
操作工
广合科技硕士岗位人才需求分析
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-33%
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长200%
广合科技硕士历年招聘:
2026年比2025年少1个职位
2024年
1个
2025年
3个
2026年
2个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
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pcb电路板
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半导体
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集成电路
+49%
工业互联
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电子安防
+2%
智能化
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