职场数据点评 让职场人少走弯路
公司 工资 行业 专业 工作 排行榜 找客户
工作 |
工作 公司 工资 专业
人气  3807 认领公司

工资待遇怎么样

江苏宝浦莱半导体有限公司薪资待遇好吗?工资高吗?薪酬区间:¥4.5K-30K之间,其中57.1%的岗位拿10-20K,2026年较上年+14%。本科工资¥15.9K。
薪酬区间: 4.5K - 30K,其中57.1%的岗位拿¥10-20K
说明:江苏宝浦莱半导体有限公司工资统计来自于近一年14条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
¥10-20K
57.1%的岗位拿

说明:岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据,建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

说明:数据取决于当年在线职位薪酬样本,并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

江苏宝浦莱半导体有限公司薪酬区间:4.5-6K占比14.3%,6-8K占比14.3%,8-10K占比7.1%,20-30K占比7.1%。历年工资变化:2021年平均工资¥10K,2023年平均工资¥13.4K,2024年平均工资¥15.4K,2025年平均工资¥11.6K。。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错
管理

招聘学历要求:大专最多

江苏宝浦莱半导体有限公司需要什么学历?大专占比最多,占78.6%,本科占21.4%

工资按学历统计

说明:江苏宝浦莱半导体有限公司工资按学历统计,大专工资¥11.4K,想知道其他学历工资,请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

江苏宝浦莱半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,qe,fa,冲压,分析,助理工程,测试工程,测试负责人,点击查看详细岗位薪资分析。

员工资一览表/工资排行

职位名称 工作地区 薪酬↓ (企业发布) 薪酬 (用户分享)
说明: 江苏宝浦莱半导体有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬,仅供参考。

关注该公司的人还关注

竞争对手(类似公司)

半导体 传感器 传感器模块 定制
芯片 集成电路 集成电路封装测试 封装测试
散热模组 数控 压铸 电机
光电 仪器/仪表 农业装备 光通信器件
电子厂/电子 微电子 芯片制造 芯片
外延片 LED外延片 LED 光芯片
““光”与“感测”相关半导体组件开发商”
光伏 光伏电池 能源 太阳能
“北斗视觉增强芯片研发商”
“半导体芯片的研发、生产、销售和服务。”
“半导体领域技术开发与服务商”
电阻器 电感器 半导体封装 半导体分立器件
传感器 人工智能 智能传感器 激光雷达
光电 连接器 光通信 光纤传感器
电子厂/电子 微电子 半导体 生产

关注成功。一有公司动态,马上通知你

帮助大家了解该公司,添加我对该公司的印象»

使用以下帐号登录可以保存关注记录,更方便

关注成功,一有公司动态马上通知你

岗位工资详情

企业发布薪酬: 网友分享薪酬:

时间 工作经验 地区 工资收入

    职业培训
    客服
    由百度提供