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融资情况/发展历程

B轮，1.6亿人民币

2026.03.16，一彬科技

A++轮，融资金额未公开

2025.04.01，超越摩尔投资

A+轮，融资金额未公开

2024.05.01，浦东资本，红榕资本，方富创投，超越摩尔投资

A轮，融资金额未公开

2023.07.01，正业宏源，吉六零资本，临港科创投，燕创资本，易科汇资本，衍盈投资，超越摩尔投资，中芯聚源，红榕资本，方富创投

Pre-A轮，融资金额未公开

2022.02.01，中略基金，超越摩尔投资，尚融资本，金浦投资，瑞华控股，临港融资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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导体材料 +33%

电子设备 +30%

电子电器 +41%

电子电器材料 +43%

电子元件 +43%

半导体材料研发 +35%

集成电路 +53%

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