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公司介绍

本工厂成立于1997年,专业从事集成电路邦定(BONDING)加工以及SMT贴片加工生产,厂房面积1000平方米,主要承接邦定产品有:医疗系列:血压表、血糖仪、温度计、显示模块;玩具系列:宠物、卡带,学习机系列、主机板、点读笔、游戏机存储器等;电话机系列的来电显示、拨号器MP3、对讲机、表板等线路板加工及检测。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 500万(元)
法定代表: 孙连澎
成立时间:
信用代码: 914403007341629655
注册地址: 深圳市宝安区西乡街道固兴社区朱坳智造园C4栋301

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