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鼎泰高科融资情况/发展历程

IPO上市,

2026.07.01,

IPO上市,创业板

2022.11.22,深交所

IPO上市,

2022.11.01,

股权融资,融资金额未公开

2020.07.01,中信金石,博普资产

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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机器人 工业自动化 工业母机 研发
“精密冲压模具和金属结构件一体化解决方案”
数字功放 开关电源 LED照明 电子制造
线路板 辅助材料 先进制造 铣刀
“80多项发明及实用新型专利,国家高新技术企业”
“三大核心业务为电讯产品、电子学习产品及承包生产服务”
V
“沃德普是一家制作机器视觉光源、光源成像系统与显微成像系统的制造型企业”
“高品质多层印制电路板制造商”
“自动化核心零部件供应商,机器视觉应用技术领先者”
新材料 导热凝胶 绝缘片 导热材料
“专业从事非标自动化系统集成、智能装备制造、精密零部件加工的国家高新技术企业”
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
“主要生产连接器,连接线,无线射频,光纤,汽车电子等产品。”
“建筑工程施工总承包一级企业”
发动机 油箱 凸轮轴 燃油箱
通用机械设备
客服
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