鼎泰高科融资情况/发展历程

IPO上市，

2026.07.01，

IPO上市，创业板

2022.11.22，深交所

IPO上市，

2022.11.01，

股权融资，融资金额未公开

2020.07.01，中信金石，博普资产

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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基板 +5%

铣刀 -7%

数控 +11%

线路板 +6%

磨轮 +43%

刀具 -7%

模具 +8%

pcb电路板 +9%

膜产品 +28%

零配件 +10%

电子 +5%

电子电路 +19%

印制电路板 +13%

印刷电路板 +15%

印刷线路板 +16%

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东莞美维电路有限公司

“专业制作高精密度，大尺寸印制电路板，产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”

祥鑫科技股份有限公司

“精密冲压模具和金属结构件一体化解决方案”

东莞市达瑞电子股份有限公司

“80多项发明及实用新型专利，国家高新技术企业”

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“三大核心业务为电讯产品、电子学习产品及承包生产服务”

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新材料导热凝胶绝缘片导热材料

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