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人气  6.4万   |   粉丝  7   |   喜欢  65   |   反馈  3 认领公司

半导体激光器芯片

源杰科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2022.12.21,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 芯片制造 芯片 集成电路
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“高功率半导体激光器供应商”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
微电子 半导体封装 芯片设计 半导体功率器件
“LED显示解决方案服务商”
电子厂/电子 光电 光电子 集成电路
“用不断创新的技术和产品 为全球用户打造 3D 数字化未来”
“内存和存储解决方案”
射频 连接器 电缆组件 研发
机械制造 光学 激光 航空发动机
光电 光电子 芯片 激光芯片
清洁及通风设备
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