发现好公司 发现好客户

源杰科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2022.12.21,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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源杰科技竞争对手(类似公司)

半导体 芯片制造/加工 芯片 集成电路/IC
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“LED显示解决方案服务商”
“高功率半导体激光器供应商”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
微电子 半导体封装 芯片设计 压力传感器
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“光模块解决方案与服务提供商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
“新能源汽车制造商”
系统集成 仪器/仪表 建筑智能化 网络优化
功能材料 生产 轨道交通 智能制造/生产/加工
清洁及通风设备
客服
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