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源杰科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2022.12.21,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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源杰科技竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“高功率半导体激光器供应商”
半导体 芯片制造 芯片 集成电路
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
“LED显示解决方案服务商”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“光模块解决方案与服务提供商”
“用不断创新的技术和产品 为全球用户打造 3D 数字化未来”
射频 连接器 电缆组件 同轴电缆
“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“吸附材料制备和应用”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
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