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人气  2.2万   |   喜欢  2   |   反馈  1 认领公司

高端封装基板产品生产商

芯爱科技融资情况/发展历程

A++轮,融资金额未公开

天使轮,2000万人民币

2021.08.01,领汇投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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