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薪酬分析
本科 74%
人才要求
电气/能 17%
研发实力
5 次
融资
20+
竞品
30 个
招聘
3 个
硕士
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招投标
芯爱科技研发实力(技术人才需求与待遇)
芯爱科技技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电气/能源/动力类”占16.7%,“计算机/网络/技术类”占14.4%,“其他(研发和技术类)”占8.9%,“机械/仪器仪表类”占7.8%,“电子/电器/通信技术类”占6.7%,“生物/制药/化工/环保类”占4.4%,“科研类”占3.3%。 仅供参考。
工厂生产类
18.9%(17)
技工类
16.7%(15)
电气/能源/动力类
16.7%(15)
计算机/网络/技术类
14.4%(13)
人力资源类
10%(9)
经营管理类
10%(9)
其他(研发和技术类)
8.9%(8)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
7.8%(7)
机械/仪器仪表类
7.8%(7)
客户服务类
6.7%(6)
电子/电器/通信技术类
6.7%(6)
市场/公关/媒介类
5.6%(5)
财务/审计/统计类
5.6%(5)
质量管理类
5.6%(5)
贸易/物流/采购/运输类
5.6%(5)
生物/制药/化工/环保类
4.4%(4)
行政/后勤类
4.4%(4)
科研类
3.3%(3)
酒店/餐饮/旅游/服务类
2.2%(2)
教育/培训类
1.1%(1)
法律类
1.1%(1)
销售类
1.1%(1)
工厂生产类工资: 88.2%的岗位拿¥6-15K/月
35.3%
6-8K
23.5%
8-10K
29.4%
10-15K
5.9%
15-20K
5.9%
30-50K
工厂生产类 人才需求17个,占18.9%,热招岗位:
制造工程师
暖通
ie
仓库
库管
课长
ehs
制造主管
化学
安全
实验室技术员
工业工程
工艺工程
芯爱科技硕士岗位人才需求分析
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+50%
增长速度
2026年较2025年
芯爱科技硕士历年招聘:
2026年比2025年多1个职位
2025年
2个
2026年
3个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
南京半导体行业人才需求趋势分析
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+82%
集成电路设计
+5%
集成电路制造
+16%
集成电路封装
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晶圆
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芯片封装
+30%
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+52%
封装
+22%
处理器芯片
+32%
电子元件
+22%
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+18%
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