芯德半导体工资待遇怎么样

江苏芯德半导体科技股份有限公司薪资待遇好吗？芯德半导体工资高吗？薪酬区间：￥4.5K-30K之间，其中57.5%的岗位拿6-10K，2026年较上年+8%。芯德半导体工厂生产类岗位占比最多达37.5%，薪酬￥6-10K占比较高。芯德半导体本科工资￥9.6K。芯德半导体南京工资￥9.5K。

芯德半导体薪酬区间: 4.5K - 30K，其中57.5%的岗位拿￥6-10K

12.5% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 27.5% 10-15K 2.5% 20-30K

说明：江苏芯德半导体科技股份有限公司工资统计来自于近一年40条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-10K

57.5%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

芯德半导体历年工资变化

￥7.3k 2021年 ￥7.7k 2022年 ￥9k 2023年 ￥8.9k 2024年 ￥8.4k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀈 33%

与同地区比

򀀈 48%

与同行比

说明：南京地区公司平均工资￥13774 ，南京电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥17976

江苏芯德半导体科技股份有限公司薪酬区间：4.5-6K占比%，10-15K占比%，20-30K占比%。芯德半导体历年工资变化：2025年平均工资￥8.4K，2024年平均工资￥8.9K，2023年平均工资￥9K，2022年平均工资￥7.7K，2021年平均工资￥7.3K。芯德半导体平均工资对比南京地区公司-33%，对比南京电子技术/半导体/集成电路行业公司-48%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

芯德半导体工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥6-10K占比最多

工厂生产类工资: 66.6%的岗位拿￥6-10K/月

13.3% 4.5-6K 33.3% 6-8K 33.3% 8-10K 13.3% 10-15K 6.7% 20-30K

工厂生产类热招岗位

江苏芯德半导体科技股份有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占37.5%，招聘需求中排名第259 。江苏芯德半导体科技股份有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类66.6%的岗位工资拿￥6-10K。仅供参考。

芯德半导体招聘学历要求：本科最多

2.5% 高中 25% 大专 62.5% 本科 10% 不限

江苏芯德半导体科技股份有限公司需要什么学历？本科占比最多，占62.5%，大专占25%，不限占10%，高中（含中专，中技）占2.5%

芯德半导体工资按学历统计

说明：江苏芯德半导体科技股份有限公司工资按学历统计，大专工资￥9.8K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

芯德半导体热招岗位工资待遇

江苏芯德半导体科技股份有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，pe，助理工程，生产助理，qe，操作工，测试工程，设备工，点击查看详细岗位薪资分析。

芯德半导体本科工资待遇（更多）

芯德半导体本科工资：56%的人拿￥6-10K

12% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 28% 10-15K 4% 20-30K

芯德半导体本科热招岗位

江苏芯德半导体科技股份有限公司本科工资怎么样？芯德半导体56%的本科岗位拿￥6-10K，4.5-6K占%，10-15K占%，20-30K占%。芯德半导体本科热招岗位有：助理工程，pe，qe，设备工，销售助理，pi，qa，产品工程，点击查看详细岗位薪资分析。

芯德半导体工资按地区统计：南京招聘需求最多，岗位工资￥6-10K占比最多

南京工资: 57.8%的岗位拿￥6-10K/月

10.5% 4.5-6K 28.9% 6-8K 28.9% 8-10K 28.9% 10-15K 2.6% 20-30K

地区热招岗位

说明：江苏芯德半导体科技股份有限公司分布在哪些城市？芯德半导体各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，南京57.8%的岗位工资为￥6-10K。仅供参考。

芯德半导体员工福利待遇

添加福利

五险一金节日福利带薪年假定期体检全勤奖包吃补充医疗保险包住年终奖提供住宿包吃住公积金班车接送保险六险一金

芯德半导体员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

说明： 芯德半导体员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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半导体 +50%

芯片 +29%

芯片封装 +29%

芯片封装测试 -25%

封装 +22%

电子设备 +25%

体育科技 -10%

处理器芯片 +32%

封测 +38%

存储产品 +32%

集成电路/IC +28%

电子元件 +22%

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