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芯德半导体
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薪酬分析
本科 63%
人才要求
3 个
荣誉资质
2 次
融资
20+
竞品
18 个
招聘
7
合作客户
芯德半导体融资情况/发展历程
D轮，4亿人民币
2025.07.21，
元禾璞华
，
江苏高投
，
雨山资本
战略投资，6亿人民币
2023.10.25，
国策投资
，
昆桥资本
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
南京处理器芯片行业人才需求趋势分析
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