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芯德半导体
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芯德半导体融资情况/发展历程
D轮,4亿人民币
2025.07.21,
元禾璞华
,
江苏高投
,
雨山资本
战略投资,6亿人民币
2023.10.25,
国策投资
,
昆桥资本
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
南京芯片封装行业人才需求趋势分析
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