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半导体封装测试服务提供商

No.38 南京公司人气排名 No.3 浦口区 No.171 江苏 No.1 体育科技 No.2 芯片 No.2 封装 No.2 集成电路 No.3 半导体 No.3 sic芯片 No.3 处理器芯片 No.3 存储产品 No.4 电子设备 No.4 电子元件 No.5 电子 芯片封装 省级高新技术企业 独角兽企业 市级创新型中小企业

芯德半导体融资情况/发展历程

D轮，4亿人民币

2025.07.21，元禾璞华，江苏高投，雨山资本

战略投资，6亿人民币

2023.10.25，国策投资，昆桥资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

南京半导体行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +60%
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  • 电子设备 +26%
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  • 处理器芯片 +27%
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  • 集成电路 +29%
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