扬州芯粒集成电路有限公司项目签约于2022年12月，公司注册成立于2023年2月，位于扬州市。项目用地面积67969平方米，总建筑面积88314平方米，其中洁净厂房三层总面积58880平方米、综合楼4967平方米、倒班楼8164平方米。公司聚焦芯片集成领域，2023年5月厂房开工启动，2024年8月厂房封顶，同年在第十三届中国创新创业大赛中先后荣获江苏赛区优秀企业、全国初创组优秀企业称号，2025年4月设备进场，2025年5月试生产。公司采用先进的芯片集成技术，致力于打造高水平的芯片集成产业基地，项目投产后将在芯片集成领域展现强劲发展势能。
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