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公司介绍

扬州芯粒集成电路有限公司项目签约于2022年12月,公司注册成立于2023年2月,位于扬州市。项目用地面积67969平方米,总建筑面积88314平方米,其中洁净厂房三层总面积58880平方米、综合楼4967平方米、倒班楼8164平方米。公司聚焦芯片集成领域,2023年5月厂房开工启动,2024年8月厂房封顶,同年在第十三届中国创新创业大赛中先后荣获江苏赛区优秀企业、全国初创组优秀企业称号,2025年4月设备进场,2025年5月试生产。公司采用先进的芯片集成技术,致力于打造高水平的芯片集成产业基地,项目投产后将在芯片集成领域展现强劲发展势能。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 82,000万(元)
法定代表: 张国栋
成立时间:
信用代码: 91321012MAC8BTPC21
注册地址: 扬州市江都区大桥镇白沙路168号

上下游合作客户/供应商

扬州芯粒委托苏州晶方进行晶圆测试服务 来源
供应商 测试服务
扬州芯粒使用概伦电子的EDA工具进行设计仿真 来源
供应商 芯片设计/IP
扬州芯粒使用华大九天的EDA工具进行芯片设计 来源
供应商 芯片设计/IP
扬州芯粒向烽火通信提供通信芯片设计 来源
合作客户 芯片设计/IP
扬州芯粒向中兴通讯提供芯片设计解决方案 来源
合作客户 芯片设计/IP

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“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”
“加速新一代计算体验”
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电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
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