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公司介绍

【总结】半导体晶圆制造前道量测设备制造商

埃芯半导体是一家高科技创业公司,专注提供半导体晶圆制造前道量测设备及解决方案,团队来自全球Top行业技术专家和管理人员,助力中国半导体制造业的自强自立。埃芯半导体提供行业内具有竞争力的薪酬待遇以及良好的个人发展空间,欢迎海内外优秀人才加入埃芯团队,您将获得积极创新的工作环境,国际化的行业视野。

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埃芯半导体融资情况/发展历程 (共4次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:金浦投资,浙创投,深创投,...

埃芯半导体招聘需求增长速度怎么样 (36个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长31%
  • 2024: 增长214%
  • 2023: 增长142%
  • 2022: 增长100%
埃芯半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
埃芯半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 9
说明:深圳市埃芯半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?埃芯半导体2021年6个,2022年12个(增长100%),2023年29个(增长142%),2024年91个(增长214%),2025年119个(增长31%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

埃芯半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长120%
  • 2024: 增长43%
  • 2023: 增长133%
埃芯半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳市埃芯半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?埃芯半导体历年硕士招聘职位量:2022年6个,2023年14个(增长133%),2024年20个(增长43%),2025年44个(增长120%)。埃芯半导体在深圳硕士人才需求中排名第291,埃芯半导体硕士工资大部分在20-50K。

埃芯半导体研发实力(技术人才需求)

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深圳市埃芯半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据埃芯半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占31.8%,“电子/电器/通信技术类”占19.1%,“计算机/网络/技术类”占16.4%,“机械/仪器仪表类”占3.6%,“医疗卫生/美容保健类”占1.8%。 仅供参考。

埃芯半导体工资待遇怎么样 (共110条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中81.8%的岗位拿¥15-50K
说明:工资统计来自于近一年110条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市埃芯半导体科技有限公司工资待遇怎么样?埃芯半导体81.8%的岗位拿15-50K,应届生工资¥40.0K。深圳地区工资排名第613,与同行业比+36%,其他(研发和技术类)平均工资¥28.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

埃芯半导体热招岗位工资待遇

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深圳市埃芯半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:应用工程师,销售,服务工程师,开发工程师,研发工程师,qc,产品开发,oc,产品工程,软件开发,pe,ra,产品经理,市场,检测,行政,hr,qe,产品研发,产品线总监,点击查看详细岗位薪资分析。

埃芯半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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埃芯半导体相关行业标签

职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了32.2% 32.2%
  • 工厂生产类
    占了20% 20%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了19.1% 19.1%
  • 计算机/网络/技术类
    占了15.7% 15.7%

学历要求

  • 硕士
    占了41.7% 41.7%
  • 本科
    占了39.1% 39.1%
  • 大专
    占了17.4% 17.4%
  • 高中
    占了0.9% 0.9%

经验要求

  • 3-5年
    占了47.8% 47.8%
  • 5-10年
    占了25.2% 25.2%
  • 1-3年
    占了13% 13%
  • 不限
    占了13% 13%
查看详细分析

深圳市埃芯半导体科技有限公司招聘要求怎么样:埃芯半导体都在招什么人? 埃芯半导体招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占32.2%,其次是工厂生产类占20%。埃芯半导体什么学历能进?硕士占比最多占41.7%,其次是本科占39.1%。埃芯半导体学历要求高吗?硕士占41.7%。工作经验埃芯半导体有什么要求?3-5年占比最多占47.8%,其次是5-10年占25.2%。埃芯半导体工作地区在哪?深圳占比最多占64.3%,其次是武汉占8.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,331.3946万(元)
法定代表: 洪峰
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GEN9661
注册地址: 深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号101(一照多址企业)

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“致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“专注提供行业测试夹具,非标准自动化设备,是一家集设备研发设计、生产制造、销售服务为一体的综合性企业”
“存储芯片和先进封测制造”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
“致力于成为全球半导体设备行业首梯队的技术提供者”
“用前沿的机器人技术彻底革新桌面级 3D 打印产业”
传感器 自动化控制 激光传感器 MES
研发 半导体 国有资本
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“专业12英寸晶圆代工服务,存储器及特种工艺的研发与生产”

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