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公司介绍

【总结】半导体晶圆制造前道量测设备制造商

埃芯半导体是一家高科技创业公司,专注提供半导体晶圆制造前道量测设备及解决方案,团队来自全球Top行业技术专家和管理人员,助力中国半导体制造业的自强自立。埃芯半导体提供行业内具有竞争力的薪酬待遇以及良好的个人发展空间,欢迎海内外优秀人才加入埃芯团队,您将获得积极创新的工作环境,国际化的行业视野。

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埃芯半导体融资情况/发展历程 (共4次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:金浦投资,浙创投,深创投,...

埃芯半导体招聘需求增长速度怎么样 (99个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长31%
  • 2024: 增长214%
  • 2023: 增长142%
  • 2022: 增长100%
埃芯半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
埃芯半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 8 博士 1
说明:深圳市埃芯半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?埃芯半导体2025年119个(增长31%),2024年91个(增长214%),2023年29个(增长142%),2022年12个(增长100%),2021年6个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

埃芯半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长120%
  • 2024: 增长43%
  • 2023: 增长133%
埃芯半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳市埃芯半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?埃芯半导体历年硕士招聘职位量:2025年44个(增长120%),2024年20个(增长43%),2023年14个(增长133%),2022年6个。埃芯半导体在深圳硕士人才需求中排名第74,埃芯半导体硕士工资大部分在20-50K。

埃芯半导体研发实力(技术人才需求)

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深圳市埃芯半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据埃芯半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占35.1%,“电子/电器/通信技术类”占19.6%,“计算机/网络/技术类”占17.9%,“机械/仪器仪表类”占5.4%,“医疗卫生/美容保健类”占0.6%,“电气/能源/动力类”占0.6%。 仅供参考。

埃芯半导体工资待遇怎么样 (共168条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中61.3%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年168条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市埃芯半导体科技有限公司工资待遇怎么样?埃芯半导体61.3%的岗位拿20-50K,应届生工资¥40.0K。深圳地区工资排名第624,与同行业比+37%,其他(研发和技术类)平均工资¥28.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

埃芯半导体热招岗位工资待遇

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深圳市埃芯半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:应用工程师,服务工程师,销售,开发工程师,研发工程师,产品开发,qc,oc,产品工程,软件开发,pe,ra,产品经理,行政,hr,市场,检测,bp,qe,产品研发,点击查看详细岗位薪资分析。

埃芯半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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埃芯半导体相关行业标签

职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了35.3% 35.3%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了19.7% 19.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了17.3% 17.3%
  • 工厂生产类
    占了16.2% 16.2%

学历要求

  • 本科
    占了42.8% 42.8%
  • 硕士
    占了41.6% 41.6%
  • 大专
    占了13.9% 13.9%
  • 高中
    占了0.6% 0.6%

经验要求

  • 3-5年
    占了46.8% 46.8%
  • 5-10年
    占了24.3% 24.3%
  • 不限
    占了17.3% 17.3%
  • 1-3年
    占了11% 11%
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深圳市埃芯半导体科技有限公司招聘要求怎么样:埃芯半导体都在招什么人? 埃芯半导体招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占35.3%,其次是电子/电器/通信技术类占19.7%。埃芯半导体什么学历能进?本科占比最多占42.8%,其次是硕士占41.6%。埃芯半导体学历要求高吗?硕士占41.6%,博士占0.6%。工作经验埃芯半导体有什么要求?3-5年占比最多占46.8%,其次是5-10年占24.3%。埃芯半导体工作地区在哪?深圳占比最多占63.6%,其次是武汉占8.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,331.3946万(元)
法定代表: 洪峰
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GEN9661
注册地址: 深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号101(一照多址企业)

上下游合作客户/供应商

向长江存储提供ALD设备,用于3D NAND闪存生产 来源
合作客户 存储芯片
为晶合集成供应薄膜沉积设备用于CIS及逻辑芯片 来源
合作客户 晶圆代工
向积塔半导体供应原子层沉积设备,用于车规级芯片生产 来源
合作客户 晶圆代工
为长鑫存储供应薄膜沉积设备,用于DRAM制造 来源
合作客户 存储芯片
向粤芯半导体提供ALD设备用于功率器件生产线 来源
合作客户 晶圆代工

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“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“致力于成为全球半导体设备行业首梯队的技术提供者”
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“致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“用前沿的机器人技术彻底革新桌面级 3D 打印产业”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“专业12英寸晶圆代工服务,存储器及特种工艺的研发与生产”
“高端装备研发商”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“存储芯片和先进封测制造”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
传感器 自动化控制 激光传感器 MES
研发 半导体 国有资本
“半导体科技服务商”

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