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公司概况

发展阶段

公司介绍

德邦(昆山)材料有限公司成立于2021年3月,注册资本1亿元,是烟台德邦科技股份有限公司投资打造的重点项目,坐落于江苏省昆山市千灯镇。企业聚焦集成电路、新能源、智能终端三大板块,重点打造新能源电池封装材料、高端电子封装材料和半导体应用材料的智能化生产基地,着力解决国内关键材料“卡脖子”技术难题,多项自主研发的技术及产品在新能源领域处于领先。其高端电子封装材料产业化基地项目位于昆山精细材料产业园,总投资约10亿元,分两期建设。2025年公司实现产值7.4亿元,同比增长60.9%。当前,企业正加快构建国际研发中心、先进制造中心、华东区域运营中心“三中心”发展格局,研发办公楼项目建成后将作为集团的全球化研发中心投入运营。

产品与服务
公司主要从事新能源电池封装材料、高端电子封装材料和半导体应用材料的研发、生产与销售,可年产新能源电池封装材料5万吨、电子封装材料3000吨、半导体用膜材料350万平方米。代表性产品双组份聚氨酯结构胶具有耐老化、耐化学品性能好、附着性好、黏着力强等优点,应用于动力电池及储能系统的电芯固定、模组散热等环节,实现动力电池轻量化、高能量密度和高可靠性能。公司引进智能聚氨酯全自动生产线,打造柔性化、智能化、网络化的智能制造车间,设备联网率达100%。新签约的先进封装材料项目主要生产表面功能材料、新型膜材料、合成材料等产品,应用于半导体晶圆级先进封装、光电显示级封装等领域。

荣誉资质
公司聚氨酯智能制造车间获2024年江苏省“省级智能制造车间”荣誉称号;2026年,公司高端聚氨酯封装材料智能工厂入选江苏省工业和信息化厅公示的江苏省先进级智能工厂拟入选名单。

(本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成,仅供参考。)

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招聘需求增长速度怎么样 (20个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长71%
  • 2024: 下降49%
  • 2023: 下降2%
  • 2022: 增长163%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 2
说明:德邦(昆山)材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年36个(增长71%),2024年21个(下降49%),2023年41个(下降2%),2022年42个(增长163%),2021年16个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
德邦(昆山)材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年2个(下降17%),2023年1个(下降2%)。

工资待遇怎么样 (共49条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中79.6%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年49条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
德邦(昆山)材料有限公司工资待遇怎么样?79.6%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-23%,技工类平均工资¥8.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
德邦(昆山)材料有限公司员工工资高吗?为你提供:普工,安全,质量,仓库,电气,ehs,pm,保安,值班员,工艺工程,技工,消防,班长,自动化,mc主管,pi,qa,qc,助理工程,叉车,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 技工类
    占了36.7% 36.7%
  • 工厂生产类
    占了34.7% 34.7%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了10.2% 10.2%
  • 质量管理类
    占了10.2% 10.2%

学历要求

  • 不限
    占了32.7% 32.7%
  • 本科
    占了30.6% 30.6%
  • 大专
    占了28.6% 28.6%
  • 高中
    占了4.1% 4.1%

经验要求

  • 不限
    占了85.7% 85.7%
  • 3-5年
    占了8.2% 8.2%
  • 5-10年
    占了4.1% 4.1%
  • 1-3年
    占了2% 2%
查看详细分析

德邦(昆山)材料有限公司招聘要求怎么样:德邦(昆山)材料有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占36.7%,其次是工厂生产类占34.7%。什么学历能进?不限占比最多占32.7%,其次是本科占30.6%。学历要求高吗?硕士占4.1%。工作经验有什么要求?不限占比最多占85.7%,其次是3-5年占8.2%。工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

德邦(昆山)材料有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10,000万(元)
法定代表: 解海华
成立时间:
信用代码: 91320583MA25A9JD1J
注册地址: 昆山市千灯镇石浦汶浦东路216号

上下游合作客户/供应商

德邦(昆山)材料有限公司为其电池模组提供密封胶材料。 来源
合作客户 新能源汽车
德邦(昆山)材料有限公司为其提供动力电池用导热结构胶。 来源
合作客户 新能源汽车
德邦(昆山)材料有限公司为其提供芯片封装用底部填充材料。 来源
合作客户 电子封装材料
德邦(昆山)材料有限公司为其提供导热界面材料用于封装。 来源
合作客户 电子封装材料
德邦(昆山)材料有限公司为其提供封装用胶粘剂材料。 来源
合作客户 电子封装材料

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