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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】密封半导体材料及零部件研发商

无锡金源半导体科技有限公司是一家专注于半导体器件、集成电路及相关电子元器件的研发、设计与销售的企业。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及物联网等领域。

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金源半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:沄柏资本,新洁能,海通新能...

金源半导体招聘需求增长速度怎么样 (31个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长39%
  • 2024: 增长35%
  • 2023: 增长3900%
  • 2022: 下降83%
金源半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
金源半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:无锡金源半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?金源半导体2025年75个(增长39%),2024年54个(增长35%),2023年40个(增长3900%),2022年1个(下降83%),2021年6个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

金源半导体硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
金源半导体硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
无锡金源半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?金源半导体历年硕士招聘职位量:2026年1个(下降23%),2024年3个(增长35%),2023年1个(增长3900%)。

金源半导体博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
金源半导体博士历年招聘: 2024年比2023年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
无锡金源半导体科技有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?金源半导体历年博士招聘职位量:2024年1个(增长35%),2023年2个(增长3900%)。

金源半导体研发实力(技术人才需求)

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无锡金源半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据金源半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占10.6%,“机械/仪器仪表类”占10.6%,“生物/制药/化工/环保类”占8.5%,“电气/能源/动力类”占8.5%,“计算机/网络/技术类”占3.2%,“电子/电器/通信技术类”占1.1%。 仅供参考。

金源半导体工资待遇怎么样 (共94条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中60.7%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年94条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
无锡金源半导体科技有限公司工资待遇怎么样?金源半导体60.7%的岗位拿8-15K,应届生工资¥9.0K。与同行业比-31%,工厂生产类平均工资¥9.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

金源半导体热招岗位工资待遇

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无锡金源半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,质量,销售,电气,设计工程师,qa,研发工程师,cnc,仓库,机械设计,电工,韩语,ehs,会计,前台,品质经理,库管,技工,文员,材料研发,点击查看详细岗位薪资分析。

金源半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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金源半导体相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了31.9% 31.9%
  • 技工类
    占了29.8% 29.8%
  • 质量管理类
    占了17% 17%
  • 其他(研发和技术类)
    占了10.6% 10.6%

学历要求

  • 大专
    占了45.7% 45.7%
  • 本科
    占了44.7% 44.7%
  • 高中
    占了8.5% 8.5%
  • 硕士
    占了1.1% 1.1%

经验要求

  • 不限
    占了61.7% 61.7%
  • 1-3年
    占了18.1% 18.1%
  • 5-10年
    占了12.8% 12.8%
  • 3-5年
    占了6.4% 6.4%
查看详细分析

无锡金源半导体科技有限公司招聘要求怎么样:金源半导体都在招什么人? 金源半导体招聘类别工厂生产类占比最多占31.9%,其次是技工类占29.8%。金源半导体什么学历能进?大专占比最多占45.7%,其次是本科占44.7%。金源半导体学历要求高吗?硕士占1.1%。工作经验金源半导体有什么要求?不限占比最多占61.7%,其次是1-3年占18.1%。金源半导体工作地区在哪?无锡占比最多占43.6%,其次是鄂州占34%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,780.932万(元)
法定代表: 刘亚
成立时间:
信用代码: 91320211MA1Y2PWY0J
注册地址: 无锡市滨湖区胡埭镇孟村路1号

上下游合作客户/供应商

无锡金源半导体向盛美半导体供应清洗设备用零部件。 来源
合作客户 半导体设备零部件
无锡金源半导体向华特气体采购电子特种气体用于生产。 来源
供应商 特种气体
无锡金源半导体向江丰电子采购高纯金属靶材等原材料。 来源
供应商 半导体设备零部件
无锡金源半导体为北方华创提供刻蚀设备零部件。 来源
合作客户 半导体设备零部件
无锡金源半导体采购石英制品用于半导体设备零部件加工。 来源
供应商 半导体设备零部件

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“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
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“一家主要以研发、生产和销售生物农药、生物肥料、微生物饲料添加剂原药及其制剂的高科技公司”
镁合金 航空材料 棒材 合金板
V
“让亿万人享受美好出行”
探头 超声探头 生产 销售
金属粉末 高温合金 特种钢 合金材料
保安服务 公共安全
金属制品 汽车产业链 工业 生产
紧固件 螺母 螺丝机 生产
半导体 光电半导体 照明 生产
风能 变频器 电力电缆 铝合金电缆
食品 农产品 鸡蛋 种鸡
铸造材料 耐火材料 熔炉 窑炉

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