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锐杰微融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2025.01.07，中益仁投资

B轮，3亿人民币

2022.05.30，元禾控股，盈富泰克，毅达资本，苏州高创，劲邦创投，永鑫资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

苏州FCBGA封装行业人才需求趋势分析更多

芯片设计 +46%

集成电路设计 +33%

智能终端 +42%

集成电路 +4%

芯片封装 +46%

集成电路封装 +379%

倒装芯片封装

高端芯片 +66%

芯粒chiplet -25%

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