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28 条
薪酬分析
本科 86%
人才要求
5 个
荣誉资质
电子/电 50%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
13 个
招聘
2 个
应届
2
合作客户
上下游合作客户/供应商
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2条 美垦半导体技术有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括芯片代工、芯片封测等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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江苏长电科技股份有限公司
美垦半导体技术有限公司委托长电科技进行芯片封装测试
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美垦半导体技术有限公司委托华虹宏力进行晶圆代工生产
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