工资待遇怎么样

苏州芯合半导体材料有限公司薪资待遇好吗？工资高吗？薪酬区间：￥4.5K-50K之间，其中40.7%的岗位拿10-20K，2026年较上年+27%。技工类岗位占比最多达46.9%，薪酬￥10-20K占比较高。本科工资￥15.7K，硕士￥24.3K，应届生￥12.5K。



薪酬区间: 4.5K - 50K，其中40.7%的岗位拿￥10-20K

2.7% 4.5-6K 15.9% 6-8K 16.8% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 15% 20-30K 8.8% 30-50K

说明：苏州芯合半导体材料有限公司工资统计来自于近一年113条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥10-20K

40.7%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

￥7.8k 2021年 ￥15.1k 2022年 ￥14.7k 2023年 ￥14.5k 2024年 ￥14k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 11%

与同地区比

򀀈 4%

与同行比

说明：苏州地区公司平均工资￥14675 ，苏州电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥16981

苏州芯合半导体材料有限公司薪酬区间：4.5-6K占比%，6-8K占比%，8-10K占比%，20-30K占比%，30-50K占比%。历年工资变化：2025年平均工资￥14K，2024年平均工资￥14.5K，2023年平均工资￥14.7K，2022年平均工资￥15.1K，2021年平均工资￥7.8K。平均工资对比苏州地区公司+11%，对比苏州电子技术/半导体/集成电路行业公司-4%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错



管理

工资按部门统计：技工类最多，岗位工资￥10-20K占比最多

技工类工资: 50.9%的岗位拿￥10-20K/月

13.2% 6-8K 15.1% 8-10K 24.5% 10-15K 26.4% 15-20K 15.1% 20-30K 5.7% 30-50K

技工类热招岗位

苏州芯合半导体材料有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，技工类最多占46.9%，招聘需求中排名第152 。苏州芯合半导体材料有限公司各部门工资待遇怎么样？技工类50.9%的岗位工资拿￥10-20K。仅供参考。

招聘学历要求：大专最多

2.7% 高中 44.2% 大专 41.6% 本科 8.8% 硕士 2.7% 不限

苏州芯合半导体材料有限公司需要什么学历？大专占比最多，占44.2%，本科占41.6%，硕士占8.8%，高中（含中专，中技）占2.7%，不限占2.7%

工资按学历统计

说明：苏州芯合半导体材料有限公司工资按学历统计，大专工资￥16.2K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

苏州芯合半导体材料有限公司员工工资高吗？为你提供：质量，工艺工程，qe，销售，助理工程，文员，技术支持，产品开发，点击查看详细岗位薪资分析。

本科工资待遇（更多）

本科工资：55.3%的人拿￥10-20K

6.4% 6-8K 17% 8-10K ***  ? 10-15K ***  ? 15-20K 21.3% 20-30K

本科热招岗位

苏州芯合半导体材料有限公司本科工资怎么样？55.3%的本科岗位拿￥10-20K，6-8K占%，8-10K占%，20-30K占%。本科热招岗位有：质量，qe，工艺工程，销售，助理工程，成型工，研发助理，产品开发，点击查看详细岗位薪资分析。

硕士工资待遇（更多）

硕士工资：100%的人拿￥10-50K

***  ? 10-15K 20% 15-20K 20% 20-30K ***  ? 30-50K

硕士热招岗位

苏州芯合半导体材料有限公司硕士工资怎么样？100%的硕士岗位拿￥10-50K，15-20K占%，20-30K占%。硕士热招岗位有：pe，制程工程师，产品开发，工艺工程，开发工程师，材料研发，研发工程师，材料工程师，点击查看详细岗位薪资分析。

员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金年终奖金专业培训定期体检包住宿有工作餐

员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

说明： 苏州芯合半导体材料有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

苏州原材料行业人才需求趋势分析更多

半导体 +54%

电路芯片 +44%

LED封装

精密陶瓷 +92%

导体材料 +28%

封装 +33%

电子设备 +26%

处理器芯片 +32%

机械工程 +14%

供热技术 -5%

先进陶瓷 +70%

存储产品 +34%

半导体材料研发 +27%

热能工程 -17%

陶瓷 +21%

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