苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业总部位于太仓。公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是芯片封装键合工艺中的核心材料。公司是中国*家中高端市场完全国产化的陶瓷劈刀研发和制造企业，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术并实现了批量化生产，已经通过数家国内外主要客户的认证并获得批量订单。公司突破了欧美日韩技术封锁，成功研制出粉体以及半成品加工技术，进入国内头部芯片封装企业，并成为持续大量生产验证的*中国公司。公司聚焦高精密材料行业，积极推出材料新业务，致力于成为高精密材料*企业，为中国高端材料和半导体崛起启航“芯”篇章。2023年11月获评省“独角兽”培育企业 ，2023年12月获评苏州市“独角兽”培育企业。
苏州芯合半导体材料有限公司招聘要求怎么样：苏州芯合半导体材料有限公司都在招什么人？ 招聘类别技工类占比最多占46.1%，其次是工厂生产类占39.1%。什么学历能进？大专占比最多占44.3%，其次是本科占41.7%。学历要求高吗？硕士占8.7%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占34.8%，其次是不限占27%。工作地区在哪？苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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