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半导体领域技术开发与服务商

森丸电子融资情况/发展历程

B轮，数千万人民币

2025.09.26，浔商创投，农银国际，光硅聚合

A轮，融资金额未公开

2023.11.01，嘉睿资本，农银国际，财合德创投

Pre-A轮，融资金额未公开

2022.01.01，君诚基金

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

苏州射频前端行业人才需求趋势分析 更多

  • 传感器 +57%
  • MEMS传感器 +82%
  • MEMS +53%
  • VCSEL +110%
  • VR +16%
  • 电子 +14%
  • 封装 +33%
  • AR科技 +41%
  • 微机电系统 +62%
  • 半导体功率器件 +42%
  • 机器视觉 +37%
  • 3D技术 +27%
  • VCSEL激光器 +110%
  • 电子散热 -73%
  • 隔膜 -64%

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    苏州同冠微电子有限公司
    电子厂/电子 微电子 芯片制造 芯片
    职位(13)/ 工资(￥15.2k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    职位(10)/ 工资(￥13.8k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
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    东莞市维克电子科技有限公司
    摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
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    芯盛科技股份有限公司
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